臺積電已在為明年接單做準(zhǔn)備 3D Fabric先進(jìn)封測制造基地即將啟用

9月23日，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆，在出席SEMI 線上高科技智慧制造論壇時(shí)表示，臺積電正在竹南建設(shè)3D Fabric先進(jìn)封測制造基地。

3D Fabric 平臺整合了先進(jìn)測試、臺積電系統(tǒng)整合單芯片SoIC（System-on-Integrated-Chips；SoIC）和2.5D先進(jìn)封裝（InFO、CoWoS）等先進(jìn)封測技術(shù)，能提供5nm以下小芯片（Chiplet）整合解決方案。

臺積電目前位于苗粟竹南的3D Fabric先進(jìn)封測基地，將由相連的3座廠房所組成，其中的SoIC廠房將于今年安裝機(jī)臺，另外一個(gè)2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)將明年完成。先進(jìn)封測基地將采全自動化方式運(yùn)作，全面有效提升產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)力和彈性，同時(shí)使成本效益最大化。

廖德堆表示，隨著先進(jìn)制程技術(shù)向3nm或以下推進(jìn)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。2020年臺積電的制程技術(shù)已發(fā)展到5nm，預(yù)計(jì)在2022年將完成5nm的SoIC的開發(fā)。

竹南先進(jìn)封測基地將在今年底到明年陸續(xù)啟用，可有力支撐臺積電5nm擴(kuò)產(chǎn)以及未來3nm的量產(chǎn)。此前，臺積電已宣布今年資本支出將達(dá)160 億至170 億美元（約1033億至1098億人民幣），其中有10% 將用在先進(jìn)封裝。

在先進(jìn)封測布局方面，臺積電目前在全臺灣設(shè)有4座先進(jìn)封測廠，提供晶圓凸塊、先進(jìn)測試、后段 3D 封裝等業(yè)務(wù)。目前主要的先進(jìn)封測廠位于桃園龍?zhí)?。由于客?nm訂單持續(xù)增加，臺積電開始積極在苗粟竹南和臺南南科開建先進(jìn)封測基地；未來也不排除一路南下高雄。

臺積電5nm客戶者眾多，蘋果iPhone 13 A15處理器就采用了5nm強(qiáng)化版（N5P）制程工藝。蘋果A15處理器增加了許多AI功能，整合新型內(nèi)存和相關(guān)的嵌入式芯片，必須依靠先進(jìn)封測技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。臺積電憑借3D Fabric平臺，為蘋果提供了從芯片制程到測試、再到后段封裝的整體解決方案。

除蘋果之外，其客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及中國大陸的幾家AI芯片公司。預(yù)計(jì)明年還會有英偉達(dá)和高通。應(yīng)英偉達(dá)、高通、恩智浦等廠商要求，臺積電4nm制程將于今年第三季度試產(chǎn)，明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。至于3nm制程，也計(jì)劃于明年下半年量產(chǎn)。

至于臺積電 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)是否威脅其他封測廠？有分析認(rèn)為，臺積電與其他封測廠的主要區(qū)別在于先進(jìn)制程的應(yīng)用上。臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定客戶為一線大廠如 Nvidia（輝達(dá)）、AMD（超微），甚至未來的 Intel的高端產(chǎn)品；而其他非最高端產(chǎn)品，仍會選擇 AMKOR（艾克爾）、長電、日月光投控等封測廠。

臺積電專注于頂端客戶，暫不會切入中、低階封裝市場。日月光投控CEO吳田玉曾表示，臺積電的先進(jìn)封裝布局與日月光的營運(yùn)模式、生意模式不同，兩家公司所鎖定的客戶群、產(chǎn)品應(yīng)用也不一樣。

另外，廖德堆還表示，臺積電提供客戶的價(jià)值是上市時(shí)間和品質(zhì)，已建構(gòu)了完整的3D Fabric生態(tài)系，包括基板、內(nèi)存、封裝設(shè)備、材料等。

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引用自:５２ＲＤ研發(fā)網(wǎng)

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